電界放出型分析透過電子顕微鏡(FE-TEM/EDS)
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概要
- ♠ 数千倍から数百万倍まで、広範囲の倍率で試料の微細構造観察ができます。
- ♠ EDS分析により数nmの分解能で元素分析が行うことができます。
- ♠ 電子線回折や暗視野像からは試料の結晶情報が得られます。
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装置 |
| 装置 |
機器名/仕様 |
トプコンテクノハウス EM002BF
・能格子分解能 : 0.10nm
・観察モード : 明視野像、暗視野像、高分解像 |
サーモフィッシャーサイエンティフィック
NORAN System SIX(検出器2台装備)
・最小分析領域 : 0.3nm |
トプコンテクノハウス ASD-2B2
・観察モード : 明視野像、暗視野像、HAADF |
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特長
- ♣ 2台のEDSを搭載することで、X線分析の収集効率と精度が格段に向上し、これまでより短時間に詳細な分析が可能です。
- ♣ 従来のEDS分析では困難であった元素の組み合わせでも最新のピーク分離機能により面分析が可能になりました。
- ♣ HAADF-STEM像(高角度散乱暗視野像)での像強度は原子番号の二乗に比例するため、軽い原子と比較して重い原子が選択的に観察できます。
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立会い観察分析も可能です。 |
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♦ 撮影箇所や分析箇所を指定でき、欲しい情報が的確に得られます。
♦ データを受取るだけでは得られない多くの情報を得る事ができます。
♦ 画像データはその場でお渡しできます。 |
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FIBによるTEM試料加工についてはこちら
- ♥ FIBにFE-SEMを搭載、高倍率観察による精密加工に対応。
- ♥ FIB加工後に低加速Arイオンミリングでのクリーニング対応。
加工時のダメージ層除去により、高品位なTEM観察試料作製が可能です。
- ♥ 最大200mm試料面内の特定箇所からのTEM試料作製が可能。
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応用例とその試料調整法
- ♣ プラスチック中の微細添加物の分析 → ミクロトーム法
- ♣ カーボンナノチューブの高分解能観察 → ふりかけ法
- ♣ 金属の結晶構造(格子像)観察 → 電解研磨法
- ♣ 光ディスクの断面観察 → FIB加工
- ♣ 化合物半導体の高分解能観察 → FIB加工 - 低加速イオンミリング法
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STEM/EDS分析による重なり合う特性X線の面分析 |
従来のEDS分析では困難であった元素の組み合わせでも最新のピーク分離機能により面分析が可能になりました。
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