集束イオンビーム装置(FIB)

概要

  細く絞ったガリウムイオンビームを走査して照射することで試料にナノメートル精度で自由な形状の加工ができます。
  また、イオンビームを照射して発生する二次電子またはイオンを使って、試料の表面状態を観察できます。画像を確認しながら作業できるので、異物付着部や内部欠陥など特定の位置を迅速に加工することが可能です。
  さらに、原料ガスを吹き付けながらイオンビームを照射することで、試料表面に任意の形状の膜を付けることができます。

  TEM用試料作成の手段として多く利用されており、従来法に比べて大幅な時間短縮が可能となりました。高密度化が進む電子分野を筆頭に、局所分析を必要とする場合に対応しています。

用途

表面・断面観察（イオン像、電子像） 微細加工 TEM・SEM・SAM用試料加工など

FIBを用いた材料の断面観察例

FIBマイクロマニピュレータを用いた断面　TEM試料作製

  FIBを用いて任意の観察したい箇所をミクロンオーダーの精度でTEM試料を作製（約100nmまで薄片化）、マイクロマニピュレータで試料を摘出、グリッドに接着します。
（ここまでの作業はすべてFIB装置内で行います）

  さらに、精密イオン研磨装置（ジェントルミル）を用いた追加工によって、FIBによるダメージ層を除去し、より鮮明なTEM断面像を観察することができます。

観察箇所の両側に穴を空け周辺を加工	さらに削り、薄片化
グリッドに接着し、プローブを切断
TEM観察へ	接着された薄片試料は精密イオン研磨装置（ジェントルミル）での追加工も可能なため、FIBダメージ層を除去した鮮明なTEM(透過電子顕微鏡)像が得られます。

高度計測センター
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