マイクロフォーカスX線検査装置

概要

  物質によるX線の透過率の差を利用して、微小な部品、BGA、CSP 、デバイスなどの内部に存在する亀裂や欠陥を非破壊で観察することができます。
  最小焦点寸法が1µmと非常に小さいため、通常のX線透過観察装置より、高倍率で非破壊観察することができます。
  実装基板のBGA製品検査や各種パッケージ内部の欠陥調査に利用可能です。

観察例

高度計測センター
ＴＥＬ：044-819-2105  ＦＡＸ：044-819-2108