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平成25年度KAST教育講座

めっき技術の最先端と新展開

めっき技術の最先端と新展開コース
めっき技術の最先端と新展開コース

開講期間

平成25年  1126日(火)、 27日(水)
全日程 計2日間 ∗ 1日単位の選択受講も承っております。

募集人員

20名
お申し込み受付は終了いたしました。
 

開催場所

かながわサイエンスパーク (KSP) 内  研修室
(川崎市高津区坂戸3-2-1)
◆ JR南武線「武蔵溝ノ口」・東急田園都市線「溝の口」下車
>> Mapはこちら
◆ JR「新横浜駅」から「溝の口」行き直通バス「高津中学校入口」下車

受講料

 

全日程 1日受講
A 一般 37,000円 19,000円/日
B KAST法人賛助会員 29,600円
C 神奈川県内中小企業
(事業所が神奈川県内にあり、資本金が3億円以下 または企業全体の従業員が300人以下である企業 )
D C以外の神奈川県内企業 33,300円
E 神奈川県内在住の個人の方

カリキュラム編成者からのメッセージ

 めっき技術は、大面積、非平滑面への均一薄膜形成という利点が活かされてエレクトロニクスや機械装置などさまざまな分野に使われてきましたが、昨今ではより精密かつ信頼性の高いプロセスが求められるようになっています。さらに、めっきプロセスは電子デバイスや車載部品の表面処理、エレクトロニクス実装など、これまで得意としてきた分野に加え、さまざまな領域でも新しい展開を見せ始めています。MEMSを中心とする微細加工技術をはじめ、最近はバイオ領域やエネルギー産業など、幅広い分野での応用が検討されています。

 めっきは、条件の精確なコントロールにより、高精度かつ信頼性の高い製品を造ることができる、いわば高品位のものづくり技術として位置づけられます。電子デバイスにおける微細配線や三次元実装、電鋳を用いた微細金型の精密造形など、より高精度な技術革新が進められると共に、環境にやさしいプロセス技術開発の開発も急務となっています。さらに、超撥水性めっきや粉体へのめっき技術など、新しい試みも提案されつつあります。

 本コースでは、こうしためっき技術の開発に見られる新しい展開に焦点をあてて編成しました。2日間の日程で(1)めっきプロセス技術の新展開/エネルギー分野への応用、(2)微細構造形成・インターコネクションと実装技術 のテーマを設けています。技術開発の視点のみならず、これからのトレンドやビジネス展開のあり方についても講義に取り入れています。

 「めっき技術は今どこまでいっているのか?」「これからどこまで行くのか?」を探りたいとお考えの方々に、お役立ていただければと考えております。

カリキュラム内容と日程

11月26日(火) めっきプロセス技術の新展開/エネルギー分野への応用

10:00~10:30

 イントロダクション
10:30~12:00  最新微細めっきの基礎

-機能マイクロ・ナノ構造形成のためのウェットプロセス技術

機能薄膜や微細構造体の形成のために、めっきプロセスをいかに設計・制御し、目指す機能を発現させることができるか。実験的・理論的解析に基づく 「反応設計」のための考え方からデバイス・シス テムの形成まで、最先端のめっきプロセス技術と実用化に必要なポイントを、最新のナノスケールめっきプロセスの事例も含め多角的に解説する。

早稲田大学 先進理工学部  教授 本間 敬之

13:00~14:30

 めっきプロセスの最近の応用例と展望

電池開発やバイオ分野をはじめとする各領域で粉体へのめっきや、超撥水性めっきなどが注目を集めている。ナノスケールの制御によって生み出されるこうした機能めっきの可能性を中心に、実際に技術開発・実用化を行う立場から解説する。

清川メッキ工業株式会社  代表取締役社長 清川 肇

14:45~16:15

 ソフト溶液プロセスによる酸化物半導体・強磁性体膜の形成と太陽電池への応用

水溶液中の電気化学反応 を活用したソフト溶液プロセスを用いた酸化亜鉛、酸化銅、マグネタイトなどの半導体ならびに強磁性体薄膜の形成、ならびに酸化物半導体からなる太陽電池の構築について概説する。

豊橋技術科学大学 工学研究科  教授 伊﨑 昌伸

11月27日(水) 微細構造形成・インターコネクションと実装技術
10:30~12:30  微細銅配線形成技術の基礎と応用

-LSIチップ上配線から高密度三次元 実装への対応まで

高密度化の進むエレクトロニクス実装分野に不可欠の銅めっきによる微細配線技術を、反応プロセスや銅析出メカニズムも含め、基礎から応用まで解説する。特に、LSI微細銅配線ダマシンプロセスやビアフィリングなどの新しいめっき技術について詳細を述べ、さらに高密度三次元実装を実現するシリコン貫通電極(TSV)についても触れる。

株式会社日立製作所 日立研究所  主管研究長 赤星 晴夫

13:30~15:00

 実装技術と無電解めっき

-その基礎と特徴、利点/実装技術における適用事例

無電解めっきの基礎と特徴、基本的組成からメリット、管理方法までを解説する。また、無電解Niめっき、無電解Cuめっき、置換/無電解Auめっきなど、エレクトロニクス実装技術における適用の事例とポイントについても講義を行う。(調整中)

メルテックス株式会社 取締役  技術開発部部長  川島 敏

15:15~16:45

 先端技術に活きるめっきプロセス

 ―電鋳技術による微細構造形成/ 線材へのめっき

ナノインプリンティングのモールド作製技術として注目を集めるナノフォーミング=電鋳技術の原理、特徴と可能性、実際の加工事例について解説する。また、線材への高純度銅めっき皮膜形成など、先端的な基礎研究分野でも活かされるめっき技術の可能性を実例をあげて紹介する。

株式会社ヒキフネ 技術部  取締役部長 小林 道雄

17:00~17:30

 KAST高度計測センターの計測機器・分析事例紹介

 

KAST高度計測センターでは、表面分析・微量分析を中心に、めっき不具合等のトラブル、材料の微細構造解析など各種分析サービスを承っています。最新のFIB-SEMやTEMによる解析事例をご紹介します。
*講義終了後、装置見学を予定しております(希望者のみ)

KAST 高度計測センター

∗ 2日目(11月27日)は、講演順と時間帯が変更になりました。(10月21日変更)
∗ やむを得ない事情により、日程・内容の変更や中止をする場合があります。講義中の録音・写真撮影はお断りいたします。

お申込みはこちら


申込要項 をご覧の上お申込下さいますようお願い申し上げます。

お申し込み受け付けは終了いたしました。
ありがとうございました。

主催


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TEL : 044-819-2033 FAX : 044-819-2097
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