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平成27年度KAST教育講座

めっき技術の最先端と新展開

めっき技術の最先端と新展開コース
  ≪対象者≫
●企業、研究機関にご所属で、めっき技術の応用分野、最新技術開発動向について学習したいとお考えの方。
●エレクトロニクス分野における新たな基板実装技術、ナノスケールの微細表面加工、新しい機能性材料や分析デバイス等の研究・開発・製造に携わる方。
●表面処理加工技術の開発に携わる方。
●環境負荷低減型材料の設計、開発に携わる方。
●マーケティング部門、マネージメント部門、知財部門、いずれにご所属の場合も受講いただけます。

開講期間

平成27年1117日(火)、 25日(水)
全日程 計2日間

募集人員

20名
お申し込み受付は終了いたしました。
 

開催場所

かながわサイエンスパーク (KSP) 内  研修室
(川崎市高津区坂戸3-2-1)
◆ JR南武線「武蔵溝ノ口」・東急田園都市線「溝の口」下車
>> Mapはこちら
◆ JR「新横浜駅」から「溝の口」行き直通バス「高津中学校入口」下車

受講料

 

全日程 1日受講
A 一般 39,000円 20,000円/日
B KAST法人賛助会員 31,200円
C 神奈川県内中小企業
(本社または事業所が神奈川県内にあり、資本金が3億円以下 または企業全体の従業員が300人以下である企業 )
D C以外の神奈川県内企業 35,100円
E 神奈川県内在住の個人の方

カリキュラム編成者からのメッセージ

 めっき技術は、大面積、非平滑面への均一薄膜形成という利点が活かされてエレクトロニクス や機械装置などさまざまな分野に使われてきましたが、昨今ではより精密かつ信頼性の高いプロセスが求められるようになっています。さらに、めっきプロセスは電子デバイスや車載部品の表面処理、エレクトロニクス実装など、これまで得意としてきた分野に加え、さまざまな領域でも新しい展開を見せ始めています。MEMSを中心とする微細加工技術をはじめ、エネルギー産業やバイオ領域など、幅広い分野での応用が進みつつあります。

 めっきは、プロセス条件のコントロールにより、高精度かつ信頼性の高い製品を造ることができる、いわば高品位のものづくり技術として位置づけられます。電子デバイスの極微細配線や三次元実装、電鋳を用いた微細金型の精密造形など、より高精度な技術革新が進められると共に、環境にやさしいプロセス技術開発の開発も急務となっています。

 本コースでは、こうしためっき技術の開発に見られる新しい展開に焦点をあてて編成しました。2日間の日程でで(1)めっきプロセス技術の基礎および微細構造形成、(2)インターコネクション・実装技術とシステム化のテーマを設けています。技術開発の視点のみならず、これからのトレンドやビジネス展開のあり方についても講義に取り入れています。

  「めっき技術は今どこまでいっているのか?」「これからどこまで行くのか?」を探りたいとお考えの方々に、お役立ていただければと考えております。

カリキュラム内容および日程

11月17日(火) めっきプロセス技術の基礎および微細構造形成
9:30~10:00  イントロダクション
10:00~11:30  最新微細めっきの基礎

-機能マイクロ・ナノ構造形成のためのウェットプロセス技術

機能薄膜や微細構造体の形成のために、めっきプロセスをいかに設計・制御し、目指す機能を発現させることができるか。実験的・理論的解析に基づく 「反応設計」のための考え方からデバイス・システムの形成まで、最先端のめっきプロセス技術と実用化に必要なポイントを、最新のナノスケールめっき プロセスの事例も含め多角的に解説する。

早稲田大学 先進理工学部  教授 本間 敬之

12:30~14:00

 先端技術に活きるめっきプロセス

— 電鋳技術による微細構造形成/ 線材へのめっき

ナノインプリンティングのモールド作製技術として注目を集めるナノフォーミン グ=電鋳技術の原理、特徴と可能性、実際の加工事例について解説する。また、線材への高純度銅めっき皮膜形成など、先端的な基礎研究分野でも活かされるめっき技術の可能性を実例をあげて紹介する。

株式会社ヒキフネ 技術部  取締役部長 小林 道雄

14:15~15:45

 めっきプロセスの最近の応用例と展望

電池開発やバイオ分野をはじめとする各領域で粉体へのめっきや、超撥水性めっきなどが注目を集めている。ナノスケールの制御によって生み出されるこうした機能めっきの可能性を中心に、実際に技術開発・実用化を行う立場から解説する。

清川メッキ工業株式会社  代表取締役社長 清川 肇

16:00~16:30

 KAST高度計測センターの 計測機器・分析事例紹介

KAST高度計測センターでは、表面分析・微量分析を中心に、めっき不具合等の トラブル、材料の微細構造解析など各種分析サービスを承っています。最新の FIB-SEMやTEMによる解析事例をご紹介します。
 *講義終了後、装置見学を予定しております(希望者のみ)

神奈川科学技術アカデミー 高度計測センター

11月25日(水) インターコネクション・実装技術とシステム化
10:00~11:30  実装技術と無電解めっき

— その基礎と特徴、利点/ 実装技術における適用事例

無電解めっきの基礎と特徴、基本的組成からメリット、管理方法までを解説する。また、無電解Niめっき、無電解Cuめっき、置換/無電解Auめっきなど、エレクトロニクス実装技術における適用の事例とポイントについても講義を行う。

メルテックス株式会社 取締役  技術開発部部長 川島 敏

12:30~14:30

 微細銅配線形成技術の基礎と応用

— LSIチップ上配線から高密度三次元実装への対応まで

高密度化の進むエレクトロニクス実装分野に不可欠の銅めっきによる微細配線技術を、反応プロセスや銅析出メカニズムも含め、基礎から応用まで解説する。特に、LSI微細銅配線ダマシンプロセスやビアフィリングなどの新しいめっき技術について詳細を述べ、さらに高密度三次元実装を実現するシリコン貫通電極(TSV)についても触れる。

株式会社日立製作所 研究開発グループ 材料イノベーションセンタ 技術顧問  赤星 晴夫

14:45~16:15

 次世代コグニティブ・コンピュータ実現に向けたハードウェア技術

半導体の単純な二次元方向の微細化だけでは、消費電力や経済性の観点からも期待される性能向上が困難になる中、コンピュータの性能をいかに向上させるかが今後のビッグデータ時代の重要課題と言える。次世代「コグニティブ・コンピュータ」の実現が強く求められる今、最先端の3次元チップ積層技術、超微細接続技術、超微細配線インターポーザ、及び新しい概念のシナプスチップといったコグニティブ・コンピュータを支える次世代ハードウェア技術について解説する。

日本アイ・ビー・エム株式会社 東京基礎研究所・サイエンス&テクノロジー 山道 新太郎

∗ やむを得ない事情により、日程・内容等の変更や中止をする場合がございます。
∗ 講義中の録音・描画・写真撮影はお断りいたします。

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申込要項 をご覧の上お申込下さいますようお願い申し上げます。

お申し込み受け付けは終了いたしました。
ありがとうございました。

主催


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TEL : 044-819-2033 FAX : 044-819-2097
教育研修グループ E-mail : ed@newkast.or.jp

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